SG1采用**封闭设计，从63A～4000A分8个规格式模块化基础型。外壳采用玻璃纤维增强型不饱和聚脂树脂材料（简称DMC），具有优良的介电性能、阻燃性能、防护性能。

XLF8采用**封闭设计，从63A～4000A分8个规格式模块化基础型,外壳采用玻璃纤维增强型不饱和聚脂树脂材料（简称DMC），具有优良的介电性能、阻燃性能、防护性能。

XLF8采用**封闭设计，从63A～4000A分8个规格式模块化基础型,外壳采用玻璃纤维增强型不饱和聚脂树脂材料（简称DMC），具有优良的介电性能、阻燃性能、防护性能。

XLF8采用**封闭设计，从63A～4000A分8个规格式模块化基础型,外壳采用玻璃纤维增强型不饱和聚脂树脂材料（简称DMC），具有优良的介电性能、阻燃性能、防护性能。

SFK10采用**封闭设计，从63A～4000A分8个规格式模块化基础型。外壳采用玻璃纤维增强型不饱和聚脂树脂材料（简称DMC），具有优良的介电性能、阻燃性能、防护性能。

SFK10采用**封闭设计，从63A～4000A分8个规格式模块化基础型,外壳采用玻璃纤维增强型不饱和聚脂树脂材料（简称DMC），具有优良的介电性能、阻燃性能、防护性能.

XLF8采用**封闭设计，从63A～4000A分8个规格式模块化基础型,外壳采用玻璃纤维增强型不饱和聚脂树脂材料（简称DMC），具有优良的介电性能、阻燃性能、防护性能。

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